(相关资料图)
在整体硬件设计上,该模块采用最新一代 5nm DSP,实现 10km 传输链路预算。在制成工艺上,该模块基于光迅科技 COC (chip on carrier) 以及 COB (chip on board) 工艺平台。
光迅科技表示,该模块的成功展示,也标志着单波 200G 技术相关产业链逐步成熟。未来,800G 全系列光模块也将从 8×100G 架构走向 4×200G 架构,以进一步降低单位比特成本及功耗。
光模块是 5G 网络物理层的基础构成单元,通常由光发射组件(含激光器)、光接收组件(含探测器)、驱动电路和光电接口等组成。